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          剖析PCB外观贴装焊接的不良起因及处理方式

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          一、桥联

          桥联的发生起因,大多是焊料适量或焊料印刷后重大塌边,或是PCB基板焊区标准超差,SMD贴装偏移?#28909;?#36215;的,在SOP、QFP电路趋势微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。



          二、湿润不良

          湿润不良是指焊接流程中焊料和PCB基板焊区,经滋养后不生成金属间的反馈,而造成漏焊或少焊缺点。其起因大多是焊区外表受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物外表生成金属化合物层而惹起的,比方银的外表有硫化物,锡的外表有氧化物等城市发生湿润不良。另外,电路板焊接中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时,由焊剂吸湿成果使活性水平降落,也可发生湿润不良。波峰焊接中,若有气体存在于PCB基板外表,也易发生这一缺点。因此除了要履行合适的焊接工艺外,对PCB基板外表和元件外表要做好防污方法,筛选合适的焊料,并设定正当的焊接温度与时间掌控。

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