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          电路板焊接

          首页 > 产品中心 > BGA焊接

          电路板焊接
          名称: 电路板焊接
          编号: BGA焊接
          规格: 60*60
          材料: BGA
          层数: BGA
          板厚: BGA
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          订购客服QQ: 411394814

          产品详情

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          北京聚盛和科技拥有一个成熟及专业的制造工艺团队,为客户排忧解难:

           

          1.         2条全自动化SMT生产线及DIP生产线,高产能高精度设备;

           

          2.         专业的制造团队,作业人员拥有多年的工作经验并进行定期培训;

           

          3.         适应于高端制造,为广大中小企业的高端产品生产提供渠道,同时相比其他加工商又可以节省20%的成本;

           


           

          品质:

          1、品管部组织不合格或不符合责任部门或不良发现部门等对于不合事实组织进行评审,并成立问题解决小组。

           

          2、对于潜在不良或不符合项等通过运用试验、模拟、数据分析、QC?#22336;?#31561;工具分析并进行?#23454;?#30340;防错设计和质量控制,提出预防措施计划。

           

          3、对于已经发生的不良或不符合项等,问题解决小组重新评审和核定修正相关技术,质量标准或提高工艺或设计水平等,确认质量体系相关所有产品或过程是否有类似的问题并进行全面预防及提出解决措施。

           

          周期:

          对于实验板焊接打样,在物料齐备的情况下,?#35805;?#21482;需要2--3天,快速打样让客户第一时间看到样品,缩短产品设计到生产的时间。


          合作客户

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          贵州恒丰
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